功能特點(diǎn)

1. 觸屏操作，程序預(yù)先內(nèi)置，無須專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)即可熟練使用，使芯片返修變得非常簡單；

2. 微風(fēng)調(diào)節(jié)功能，根據(jù)芯片大小調(diào)節(jié)不同風(fēng)速，返修更高效，焊接小芯片也不會(huì)吹跑偏；

3. 進(jìn)口發(fā)熱芯，經(jīng)久耐用，控溫精準(zhǔn)，絕無虛焊假焊；

4. 超大發(fā)熱面積，適應(yīng)各種大小不同尺寸的PCB維修；

5. 配備萬能支架，輕松放置任何外形的PCB；

6. 配置外接測溫接口，隨時(shí)對(duì) PCB 或芯片表面進(jìn)行溫度檢測，加熱溫度更精準(zhǔn)；

7. 配置真空吸筆，拆卸拿取芯片更方便；

8.外接USB接口，各種返修數(shù)據(jù)可導(dǎo)入電腦分析儲(chǔ)存。

技術(shù)參數(shù)

三、功能描述：

1. 嵌入式工控電腦，高清觸摸屏人機(jī)界面，CPU中央處理器控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實(shí)時(shí)顯示設(shè)定和實(shí)測溫度曲線，并可對(duì)曲線進(jìn)行分析糾正；

2. 高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)，并結(jié)合CPU中央處理器和溫度模塊實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精準(zhǔn)控制，保持溫度偏差在±2度.同時(shí)外置測溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測，并實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)測溫度曲線的精確分析和校對(duì)；

3. PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；

4. 配有微風(fēng)調(diào)節(jié)功能，對(duì)任何大小的芯片都適用；

5. 靈活方便的可移動(dòng)式萬能夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修；

6. 配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換；

7. 上下共三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱，三個(gè)溫區(qū)可同時(shí)進(jìn)行多組多段溫度控制，保證不同溫區(qū)同步達(dá)到最佳焊接效果。加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、真空均可在人機(jī)界面上完成設(shè)置；

8. 上下溫區(qū)均可設(shè)置8段溫度控制，可海量存儲(chǔ)溫度曲線，隨時(shí)可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用,在觸摸屏上也可進(jìn)行曲線分析、設(shè)定和修正 ； 三個(gè)加熱區(qū)采用獨(dú)立的PID算法控制加熱過程，升溫更均勻，溫度更準(zhǔn)確；

9. 采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，以防PCB板的變形；同時(shí)內(nèi)置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片；

10. 配置聲控“提前報(bào)警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備。上下熱風(fēng)停止加熱后，冷卻系統(tǒng)啟動(dòng)，待溫度降至常溫后自動(dòng)停止冷卻。保證機(jī)器不會(huì)在熱升溫后老化；

11. 具有USB接口,可方便下載當(dāng)前曲線圖到U盤中存起,以及可以插上鼠標(biāo)使用加長觸控屏使用時(shí)間；

12. 經(jīng)過CE認(rèn)證，設(shè)有急停開關(guān)和突發(fā)事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置。