一、功能特點

1.雙燈無影照明，任何主板芯片不良一目了然；

2.微風(fēng)調(diào)節(jié)功能，根據(jù)芯片大小調(diào)節(jié)不同風(fēng)速，返修更高效，焊接小芯片也不會吹跑偏；

3.激光定位，放置主板一步到位；

4.自帶藍牙音箱，工作娛樂兩不誤；

5.進口發(fā)光管預(yù)熱，升溫快，恒溫穩(wěn)定，高端大氣，節(jié)能省電；

6.四個外接測溫接口，溫度檢測更精準(zhǔn)；

7.觸屏操作，程序預(yù)先內(nèi)置，無須專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)即可熟練使用，使芯片返修變得非常簡單；

8.外接USB接口，各種返修數(shù)據(jù)可導(dǎo)入電腦分析儲存。

二、技術(shù)參數(shù)

三、功能描述：

1. 嵌入式工控電腦，高清觸摸屏人機界面，CPU中央處理器控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設(shè)定和實測溫度曲線，并可對曲線進行分析糾正。

2. 高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補償系統(tǒng)，并結(jié)合CPU中央處理器和溫度模塊實現(xiàn)對溫度的精準(zhǔn)控制，保持溫度偏差在±2度.同時外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測，并實現(xiàn)對實測溫度曲線的精確分析和校對.

3. PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

4. 靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.

5. 配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換；

6. 上下共三個溫區(qū)獨立加熱，三個溫區(qū)可同時進行多組多段溫度控制，保證不同溫區(qū)同步達到最佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設(shè)置。

7. 上下溫區(qū)均可設(shè)置8段溫度控制，可海量存儲溫度曲線，隨時可根據(jù)不同BGA進行調(diào)用,在觸摸屏上也可進行曲線分析、設(shè)定和修正 ； 三個加熱區(qū)采用獨立的PID算法控制加熱過程，升溫更均勻，溫度更準(zhǔn)確；

8. 采用大功率橫流風(fēng)機迅速對PCB板進行冷卻，以防PCB板的變形；同時內(nèi)置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片；

9. 配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前2-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備。上下熱風(fēng)停止加熱后，冷卻系統(tǒng)啟動，待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機器不會在熱升溫后老化！

10. 具有USB接口,可方便下載當(dāng)前曲線圖到U盤中存儲,以及可以插上鼠標(biāo)使用加長觸控屏使用時間.

11. 經(jīng)過CE認(rèn)證，設(shè)有急停開關(guān)和突發(fā)事故自動斷電保護裝置。