(一) 產(chǎn)品描述:
1. 高清觸摸屏人機界面,并具有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設(shè)定和實測溫度曲線,并可對曲線進行分析糾正。
2. 高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補償系統(tǒng),并結(jié)合溫度模塊實現(xiàn)對溫度的精準控制,保持溫度偏差在±2度.同時外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測,并實現(xiàn)對實測溫度曲線的精確分析和校對.
3. 采用高精度數(shù)字視像對位系統(tǒng), PCB板定位采用V字型槽,采用線性滑座,使X、Y、R三軸皆可作精細微調(diào)或快速定位、方便、準確,滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
4. 靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.;
5. 配備多種規(guī)格合金風嘴,該風嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位,易于安裝和更換;
6. 上下共三個溫區(qū)獨立加熱,三個溫區(qū)可同時進行多組多段溫度控制,保證不同溫區(qū)同步達到最佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設(shè)置。
7. 上下溫區(qū)均可設(shè)置8段溫度控制,可海量存儲溫度曲線,隨時可根據(jù)不同BGA進行調(diào)用,在觸摸屏上也可進行曲線分析、設(shè)定和修正 ; 三個加熱區(qū)采用獨立的PID算法控制加熱過程,
8. 升溫更均勻,溫度更準確;
9. 采用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻,以防PCB板的變形,貼裝、焊接、拆卸過程實現(xiàn)智能自動化控制;
10. 具有USB接口,可方便下載當前曲線圖到U盤中存起,以及可以插上鼠標使用加長觸控屏使用時間
11. 配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準備。上下熱風停止加熱后,冷卻系統(tǒng)啟動,待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機器不會在熱升溫后老化!
12. 經(jīng)過CE認證,設(shè)有急停開關(guān)和突發(fā)事故自動斷電保護裝置。
(二)產(chǎn)品參數(shù)
總功率
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Total Power
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5500W
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上部加熱功率
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Top heater
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1200W
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下部加熱功率
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Bottom heater
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第二溫區(qū)1200W,第三溫區(qū)3000W(加大型發(fā)熱面積以適應(yīng)各類PCB板)
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電源
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power
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AC220V±10% 50/60Hz
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外形尺寸
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Dimensions
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L760×W885×H890mm
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定位方式
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Positioning
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V字型卡槽,PCB支架可X方向調(diào)整并外配萬能夾具
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溫度控制方式
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Temperature control
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K型熱電偶(K Sensor) 閉環(huán)控制(Closed loop)
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溫度控制精度
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Temp accuracy
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±2度
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PCB尺寸
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PCB size
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Max 380×370 mm Min 22×22 mm
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適用芯片
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BGA chip
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2*2-50*50mm
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適用最小芯片間距
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Minimum chip spacing
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0.15mm
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外置測溫端口
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External Temperature Sensor
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1個,可擴展(optional)
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機器重量
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Net weight
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約60kg
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