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        鼎華全自動光學對位BGA返修臺DH-A2E


        產(chǎn)品名稱:鼎華全自動光學對位BGA返修臺


        產(chǎn)品型號:DH-A2E

        產(chǎn)品尺寸:L600×W700×H850 mm

        產(chǎn)品優(yōu)勢:光學對位,芯片貼裝對位精準,完全避免錯位偏移

          bga返修臺,bga焊臺,返修臺

          一、BGA返修臺DH-A2E功能特點:

          1.光學對位,芯片貼裝對位精準,完全避免錯位偏移;

          2.自動拆卸、自動焊接,自動回收芯片,完全解放工人;

          3.微風調(diào)節(jié)功能,根據(jù)芯片大小調(diào)節(jié)不同風速,返修更高效,焊接再小的元器件也不會吹跑偏;

          4.激光定位,放置主板一步到位;

          5.預(yù)熱溫采用發(fā)光發(fā)熱管,升溫快恒溫穩(wěn)定,外蓋耐高溫玻璃,環(huán)保節(jié)能,美觀大方;

          6.外接測溫接口,方便隨時檢測溫度,控溫更精準可靠;

          7.觸屏操作,程序預(yù)先內(nèi)置,無須專業(yè)技術(shù)培訓即可熟練使用,使芯片返修變得非常簡單;

          8.手動和自動兩種操作模式,調(diào)試或批量返修都更加方便簡單;

          9.外接USB接口,用于軟件更新升級和各種返修數(shù)據(jù)導入電腦分析儲存。

          二、BGA返修臺DH-A2E產(chǎn)品參數(shù)

          總功率

          Total Power

          5700W

          上部加熱功率

          Top heater

          1200W

          下部加熱功率

          Bottom heater

          第二溫區(qū)1200W,第三溫區(qū)3200W(加大發(fā)熱面積以適應(yīng)各類PCB板)

          電源

          power

          AC220V±10     50/60Hz

          外形尺寸

          Dimensions

          L600×W700×H850 mm

          定位方式

          Positioning

          V字型卡槽,PCB支架可X方向調(diào)整并外配萬能夾具

          溫度控制方式

          Temperature control

          K型熱電偶(K Sensor 閉環(huán)控制(Closed loop

          溫度控制精度

          Temp accuracy

          ±1度

          對位精度

          Position accuracy

          0.01mm

          PCB尺寸

          PCB size

          Max 450×500 mm Min 10×10mm

          適用芯片

          BGA chip

          2X2-80X80mm

          適用最芯片間距

          Minimum chip spacing

          0.1mm

          外置測溫端口

          External Temperature Sensor

          1個,可擴展(optional

          機器重量

          Net weight

          70kg

           

          三、BGA返修臺DH-A2E產(chǎn)品描述

          1. 嵌入式工控電腦,高清觸摸屏人機界面,PLC控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設(shè)定和實測溫度曲線,并可對曲線進行分析糾正;

           

          2. 高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補償系統(tǒng),并結(jié)合PLC和溫度模塊實現(xiàn)對溫度的精準控制,保持溫度偏差在±1度.同時外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測,并實現(xiàn)對實測溫度曲線的精確分析和校對;

           

          3. 采用步進運動控制系統(tǒng):穩(wěn)定、可靠、安全、高效;采用高精度數(shù)字視像對位系統(tǒng), PCB板定位采用V字型槽,采用線性滑座,使X、Y、Z三軸皆可作精細微調(diào)或快速定位、方便、準確,滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位;

           

          4. 靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修;

           

          5. 配備多種規(guī)格合金風嘴,該風嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位,易于安裝和更換;

           

          6. 上下共三個溫區(qū)獨立加熱,三個溫區(qū)可同時進行多組多段溫度控制,保證不同溫區(qū)同步達到最佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設(shè)置;

           

          7. 上下溫區(qū)均可設(shè)置8段溫度控制,可海量存儲溫度曲線,隨時可根據(jù)不同BGA進行調(diào)用,在觸摸屏上也可進行曲線分析、設(shè)定和修正 ; 三個加熱區(qū)采用獨立的PID算法控制加熱過程,升溫更均勻,溫度更準確;

          8. 采用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻,以防PCB板的變形,貼裝、焊接、拆卸過程實現(xiàn)智能自動化控制;

           

          9. 可采用搖桿控制頭部上下移動及放大縮小圖像,快捷方便;

           

          10. 配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準備。上下熱風停止加熱后,冷卻系統(tǒng)啟動,待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機器不會在熱升溫后老化;

          11. 具有自動取料、自動喂料、相機自動伸縮功能;

           

          12. 經(jīng)過CE認證,設(shè)有急停開關(guān)和突發(fā)事故自動斷電保護裝置。

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