一、功能特點(diǎn):
1.光學(xué)對(duì)位,芯片貼裝對(duì)位精準(zhǔn),完全避免錯(cuò)位偏移;
2.自動(dòng)拆卸、自動(dòng)焊接,自動(dòng)回收芯片,完全解放工人;
3.微風(fēng)調(diào)節(jié)功能,根據(jù)芯片大小調(diào)節(jié)不同風(fēng)速,返修更高效,焊接再小的元器件也不會(huì)吹跑偏;
4.激光定位,放置主板一步到位;
5.預(yù)熱區(qū)上蓋有細(xì)密鋼絲網(wǎng),避免小器件掉入損壞機(jī)器;
6.外接測(cè)溫接口,方便隨時(shí)檢測(cè)溫度,控溫更精準(zhǔn)可靠;
7.觸屏操作,程序預(yù)先內(nèi)置,無(wú)須專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)即可熟練使用,使芯片返修變得非常簡(jiǎn)單;
8.手動(dòng)和自動(dòng)兩種操作模式,調(diào)試或批量返修都更加方便簡(jiǎn)單;
9.外接USB接口,用于軟件更新升級(jí)和各種返修數(shù)據(jù)導(dǎo)入電腦分析儲(chǔ)存。
二、產(chǎn)品參數(shù)
總功率
|
Total Power
|
6800W
|
上部加熱功率
|
Top heater
|
1200W
|
下部加熱功率
|
Bottom heater
|
第二溫區(qū)1200W,第三溫區(qū)4200W
|
電源
|
power
|
AC220V±10% 50/60Hz
|
外形尺寸
|
Dimensions
|
L1022×W670×H850 mm
|
定位方式
|
Positioning
|
V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調(diào)整萬(wàn)能夾具
|
溫度控制方式
|
Temperature control
|
K型熱電偶(K Sensor) 閉環(huán)控制(Closed loop)
|
溫度控制精度
|
Temp accuracy
|
±2℃
|
PCB尺寸
|
PCB size
|
Max 550×530 mm Min 10×10mm
|
工作臺(tái)微調(diào)
|
Workbench fine-tuning
|
前后±15mm,左右±15mm
|
放大倍數(shù)
|
Camera magnification
|
10x-100x 倍
|
適用芯片
|
BGA chip
|
2X2-80X80mm
|
適用最小芯片間距
|
Minimum chip spacing
|
0.15mm
|
外置測(cè)溫端口
|
External Temperature Sensor
|
1-5個(gè)選配,可擴(kuò)展(optional)
|
貼裝精度
|
Placement Accuracy
|
±0.01MM
|
機(jī)器重量
|
Net weight
|
97kg
|
三、產(chǎn)品描述
1. 嵌入式工控電腦,Windows系統(tǒng),高清觸摸屏人機(jī)界面,實(shí)時(shí)溫度監(jiān)控,并具有開機(jī)密碼保護(hù)和修改功能,可同時(shí)顯示4-6條溫度曲線和存儲(chǔ)多組用戶數(shù)據(jù),且有瞬間曲線分析功能. 實(shí)時(shí)顯示設(shè)定和實(shí)測(cè)溫度曲線,并可對(duì)曲線進(jìn)行分析糾正;
2. 采用加熱系統(tǒng)和貼裝頭一體化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),PLC控制,步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng),絲桿傳動(dòng),線性滑軌使X、Y、Z三軸皆可做精細(xì)微調(diào)或快速定位,實(shí)現(xiàn)拆卸、貼裝、焊接的智能化控制,具備自動(dòng)拆焊和自動(dòng)焊接功能;
3. 采用三溫區(qū)獨(dú)立控溫,上下熱風(fēng) ,底部紅外,三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立控溫,加熱時(shí)間、溫度、曲線等全部在觸摸屏上顯示;具有自動(dòng)上料下料、自動(dòng)拆卸、焊接功能,并自動(dòng)到指定位置吸取及放置芯片;
4. 采用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數(shù)自整定系統(tǒng)及溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng),并結(jié)合PLC和溫度模塊實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精準(zhǔn)控制,保持溫度偏差在±2℃.同時(shí)外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè),實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)測(cè)溫度曲線的精確分析和校對(duì);
5. PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、準(zhǔn)確,滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.超大PCB定位支架,適用于各種超大型PCB,最大可兼容PCB尺寸達(dá)550*530mm;
6. 靈活方便的可移動(dòng)式萬(wàn)能夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修,底部紅外溫區(qū)具有可移動(dòng)調(diào)節(jié)功能;
7. 配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴,該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位,易于安裝和更換;
8. 采用高清可調(diào)CCD彩色光學(xué)視覺系統(tǒng),具分光雙色、放大、微調(diào)、自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)校正.并配有自動(dòng)色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置.可手動(dòng)/自動(dòng)調(diào)節(jié)成像清晰度;在對(duì)位過(guò)程中,可將光學(xué)鏡頭前后左右自由移動(dòng),全方位觀測(cè)BGA芯片的對(duì)位狀況,保證對(duì)位的精確度,并可防范和杜絕“觀測(cè)死角”的問(wèn)題產(chǎn)生;
9. X、Y軸和R角度均采用千分尺微調(diào),對(duì)位精度可達(dá)±0.01MM,并配高清液晶顯示器,完全避免人為作業(yè)誤差;
10. 8段升(降)溫+8段恒溫控制,可海量存儲(chǔ)溫度曲線,在觸摸屏上即可進(jìn)行曲線分析、設(shè)定和修正;
11. 配置聲控“提前報(bào)警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備;同時(shí)在拆卸、焊接完成后采用大流量橫流風(fēng)扇自動(dòng)/手動(dòng)對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻,防止PCB板變形,保證焊接效果;
12. 內(nèi)置真空泵,Φ角度60°旋轉(zhuǎn),千分尺精密微調(diào)貼裝吸嘴,無(wú)需氣源;
13. 經(jīng)過(guò)CE認(rèn)證,設(shè)有急停開關(guān)和突發(fā)事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置。
功能介紹:
|
名 稱
|
用 途
|
使 用 方 法
|
1
|
上部加熱機(jī)構(gòu)
|
上部溫度自動(dòng)加熱機(jī)構(gòu)
|
觸控里手動(dòng)或自動(dòng)控制
|
2
|
角度調(diào)節(jié)旋鈕
|
精密微調(diào)BGA角度位置
|
旋轉(zhuǎn)千分尺
|
3
|
激光對(duì)位
|
指示BGA對(duì)應(yīng)的位置
|
按下激光對(duì)位按鈕
|
4
|