中國航天科工集團bga返修臺解決方案--鼎華BGA返修臺,BGA焊臺,X-RAY設(shè)備,x-ray檢測設(shè)備,X-RAY點料機
發(fā)布日期:2020-06-06
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中國航天科工集團有限公司（英文名稱China Aerospace Science and Industry Corporation Limited）成立于1999年7月1日 ，是中央直接管理的國有特大型高科技企業(yè)，前身為1956年10月成立的國防部第五研究院，先后經(jīng)歷了第七機械工業(yè)部（1981年9月第八機械工業(yè)部并入）、航天工業(yè)部、航空航天工業(yè)部、中國航天工業(yè)總公司的歷史沿革。1999年7月1日成立中國航天機電集團公司 ，2001年7月更名為中國航天科工集團公司。航天科工現(xiàn)由總部、5個研究院、2個科研生產(chǎn)基地、11個公司制、股份制企業(yè)構(gòu)成。控股6家上市公司。境內(nèi)共有570余戶企事業(yè)單位，分布在全國30個省市自治區(qū)。現(xiàn)有職工13.7萬余人，擁有包括8名兩院院士、200余名國家級科技英才在內(nèi)的一大批知名專家和學(xué)者，且素質(zhì)高、年紀輕的科技人員已成為企業(yè)創(chuàng)新人才隊伍的主體。擁有多個國家重點實驗室、技術(shù)創(chuàng)新中心、成果孵化中心以及專業(yè)門類配套齊全的科研生產(chǎn)體系。
在科技發(fā)展日新月異的今天，人們的生活方方面面都因此而越來越美好，因為科技的不斷發(fā)展，各種科學(xué)技術(shù)的應(yīng)用和科技產(chǎn)品的及，帶給人們各種各樣的便利，解決了放多生活中原有的困擾，使生活越來越幸福。但所有的這些科技發(fā)展和科技產(chǎn)品的普及，除了科學(xué)家們不斷的摸索創(chuàng)新以外，芯片封裝不斷的升級和應(yīng)用，也起到至關(guān)重要的作用。
BGA芯片封裝方式由于其體積小，應(yīng)用時對于焊點的要求非常高，如果一旦焊點出現(xiàn)空焊，虛焊等問題，那么直接就會造成BGA封裝失敗。如何提高BGA焊點的可靠性，那么就要用到可靠的BGA返修臺設(shè)備。
深圳市鼎華科技發(fā)展有限公司生產(chǎn)的鼎華系列BGA返修臺，具有控溫精準，操作簡單，焊接成功率高等優(yōu)點，在軍工行業(yè)和科研單位也十分受親睞。幫助他們在新品研發(fā)時解決芯片封裝焊接的難題，成為廣受歡迎的一款實用型設(shè)備。
中國航天科工集團有限公司通過對國內(nèi)外多家BGA返修設(shè)備的各項指標對比，最后認定鼎華系列BGA返修臺在質(zhì)量、性能和返修的成功率方面更勝一籌，于2015年和鼎華公司達成合作協(xié)議，采購鼎華BGA返修臺，用于中國航天科工集團有限公司新項目研發(fā)時芯片封裝的焊接和拆解，為中國航天科工集團有限公司新品研發(fā)取得成功貢獻一份鼎華力量。
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