一產(chǎn)品參數(shù)：

二產(chǎn)品描述：

1光學(xué)對位系統(tǒng)

1） 光學(xué)對位采用雙視覺全自動對位系統(tǒng)，利用CCD將PCB板和BGA圖像捕捉定位后，通過圖像處理軟件分析并自動糾偏來實現(xiàn)精準(zhǔn)對位和貼裝，重復(fù)貼裝精度可達+/-0.01mm；

2）雙視覺高清對位相機(130萬像素),實現(xiàn)芯片10mm*10mm～90mm*90mm的自動影像識別；

2加熱系統(tǒng)

1）溫度控制方式：K型熱電偶、閉環(huán)控制，測溫接口5個；

2）上部加熱頭和貼裝頭一體化設(shè)計；上部熱風(fēng)加熱采用風(fēng)扇式加熱器；

3）下部熱風(fēng)加熱系統(tǒng)采用方形蜂窩式加熱器，獨特?zé)崃鞯?，溫度更精?zhǔn)；壓縮空氣5 bar(無油脂)

4）上下溫區(qū)均可設(shè)置8段溫度控制，可海量存儲溫度曲線，隨時可根據(jù)不同BGA進行調(diào)用，進行曲線分析、設(shè)定和修正 ； 三個加熱區(qū)采用獨立的PID算法控制加熱過程，升溫更均勻，溫度更準(zhǔn)確；采用大功率橫流風(fēng)機迅速對PCB板進行冷卻，以防PCB板的變形，貼裝、焊接、拆卸過程實現(xiàn)智能自動化控制；

5）大面積預(yù)熱“炭纖維發(fā)熱管”紅外加熱器，能完全避免在返修過程中PCB的變形，表面附有高溫玻璃，整潔美觀；

6）下部移動溫區(qū)可設(shè)置，自動移動到指定位置，且可自動上下移動；

3操作和控制系統(tǒng)

1）采用Windows全電腦控制系統(tǒng)操作，多模式一鍵完成拆卸、貼裝和焊接，真正實現(xiàn)全自動對位、全自動貼裝、全自動焊接和全自動拆焊功能，讓返修變得更輕松；

2）上部加熱裝置和貼裝頭獨立設(shè)計，采用松下伺服控制系統(tǒng)，實現(xiàn)全自動識別貼裝器件和貼裝高度，使得精準(zhǔn)、可靠；

3）自動曲線分析，自動生成曲線報告，品質(zhì)異常方便追溯；

4）自動生成工作日志報表，海量存儲，方便調(diào)取歷史參數(shù)；

4安全系統(tǒng)

1）配置聲控“提前報警”功能，在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備。上下熱風(fēng)停止加熱后，冷卻系統(tǒng)啟動，待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機器不會在熱升溫后老化；
2）經(jīng)過CE認(rèn)證，設(shè)有急停開關(guān)突發(fā)事故自動斷電保護設(shè)置；

3）運行過程中自動實時監(jiān)測各加熱器，超溫保護自動斷電，具有雙重超溫保護功能；

4）配置有光柵保護；