一、功能特點(diǎn):
1.光學(xué)對(duì)位,芯片貼裝對(duì)位精準(zhǔn),完全避免錯(cuò)位偏移;
2.自動(dòng)拆卸、自動(dòng)焊接,自動(dòng)回收芯片,完全解放工人;
3.微風(fēng)調(diào)節(jié)功能,根據(jù)芯片大小調(diào)節(jié)不同風(fēng)速,返修更高效,焊接再小的元器件也不會(huì)吹跑偏;
4.激光定位,放置主板一步到位;
5.預(yù)熱區(qū)采用紅外發(fā)光管,升溫快,恒溫穩(wěn)定,環(huán)保節(jié)能,外形美觀;
6.外接5個(gè)測(cè)溫接口,方便隨時(shí)檢測(cè)溫度,控溫更精準(zhǔn)可靠;
7.觸屏操作,程序預(yù)先內(nèi)置,無(wú)須專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)即可熟練使用,使芯片返修變得非常簡(jiǎn)單;
8.手動(dòng)和自動(dòng)兩種操作模式,調(diào)試或批量返修都更加方便簡(jiǎn)單;
9.外接USB接口,用于軟件更新升級(jí)和各種返修數(shù)據(jù)導(dǎo)入電腦分析儲(chǔ)存;
10.返修完成后自動(dòng)掃描,確保返修質(zhì)量。
二、產(chǎn)品參數(shù)
總功率
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Total Power
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6800W
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上部加熱功率
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Top heater
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1200W
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下部加熱功率
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Bottom heater
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第二溫區(qū)1200W,第三溫區(qū)2700W
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電源
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power
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AC220V±10% 50/60Hz
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外形尺寸
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Dimensions
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L650×W700×H850 mm
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定位方式
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Positioning
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V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調(diào)整并外配萬(wàn)能夾具
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溫度控制方式
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Temperature control
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K型熱電偶(K Sensor) 閉環(huán)控制(Closed loop)
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溫度控制精度
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Temp accuracy
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±1℃
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PCB尺寸
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PCB size
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Max 500×450 mm Min 10×10 mm
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工作臺(tái)微調(diào)
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Workbench fine-tuning
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前后±15mm,左右±15mm
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放大倍數(shù)
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Camera magnification
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10x-100x 倍
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適用芯片
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BGA chip
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2X2-80X80mm
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適用最小芯片間距
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Minimum chip spacing
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0.1mm
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外置測(cè)溫端口
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External Temperature Sensor
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5個(gè),可擴(kuò)展(optional)
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貼裝精度
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Placement Accuracy
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±0.01MM
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機(jī)器重量
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Net weight
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92kg
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三、產(chǎn)品描述:
1. 嵌入式工控電腦,高清觸摸屏人機(jī)界面,PLC 控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實(shí)時(shí)顯示設(shè)定和
實(shí)測(cè)溫度曲線,并可對(duì)曲線進(jìn)行分析糾正,開(kāi)機(jī)密碼保護(hù)和曲線修改功能,實(shí)時(shí)顯示多組曲線;
2. 高精度 K 型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng),并結(jié)合 PLC 和溫度模塊實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精準(zhǔn)控
制,保持溫度偏差在±2 度.同時(shí)外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè),并實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)測(cè)溫度曲
線的精確分析和校對(duì);
3. 采用伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng),可實(shí)現(xiàn)焊接、貼裝、拆卸三種模式自動(dòng)化控制:穩(wěn)定、可靠、安全、
高效; PCB 板定位采用 V 字型槽,采用線性滑座,使 X、Y、Z 三軸皆可作精細(xì)微調(diào)或快速定
位、方便、準(zhǔn)確,滿足不同 PCB 板排版方式及不同大小 PCB 板的定位;
4. 靈活方便的可移動(dòng)式萬(wàn)能夾具對(duì) PCB 板起到保護(hù)作用,防止 PCB 邊緣器件損傷及 PCB 變形,
并能適應(yīng)各種 BGA 封裝尺寸的返修;
5. 配備多種規(guī)格鈦合金風(fēng)嘴,該風(fēng)嘴可 360 度任意旋轉(zhuǎn)定位,易于安裝和更換;
6. 上下共三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱,三個(gè)溫區(qū)可同時(shí)進(jìn)行多組多段溫度控制,保證不同溫區(qū)同步達(dá)到最
佳焊接效果。加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、真空均可在人機(jī)界面上完成設(shè)置;
7. 上下溫區(qū)均可設(shè)置 6 段溫度控制,可以擴(kuò)展成 8 段,可海量存儲(chǔ)溫度曲線,隨時(shí)可根據(jù)不同
BGA 進(jìn)行調(diào)用,在觸摸屏上也可進(jìn)行曲線分析、設(shè)定和修正 ; 三個(gè)加熱區(qū)采用獨(dú)立的 PID 算法
控制加熱過(guò)程;
8. 采用高精度數(shù)字視像對(duì)位系統(tǒng),搖桿控制,可通過(guò)手動(dòng)搖桿來(lái)控制光學(xué)鏡頭的前后左右移動(dòng),
全方面的觀測(cè) BGA 芯片的四角和中心點(diǎn)的對(duì)位狀況,杜絕“觀測(cè)死角”的遺漏問(wèn)題;
9. 采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對(duì) PCB 板進(jìn)行冷卻,以防 PCB 板的變形,貼裝、焊接、拆卸過(guò)程實(shí)現(xiàn)
智能自動(dòng)化控制;
10. 配置聲控“提前報(bào)警”功能.在拆卸、焊接完成前 5-10 秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備;
11. 上下熱風(fēng)停止加熱后,冷卻系統(tǒng)啟動(dòng),待溫度降至常溫后自動(dòng)停止冷卻。保證機(jī)器不會(huì)在熱升
溫后老化;
12. 配有 BGA 自動(dòng)喂料,接料系統(tǒng),真正實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化操作,使機(jī)器更加智能化及加快操作效率;
13. 經(jīng)過(guò) CE 認(rèn)證,設(shè)有急停開(kāi)關(guān)和突發(fā)事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置。