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        鼎華BGA返修臺DH-5880

          鼎華BGA返修臺DH-5880

          參數(shù)資料

          bga返修臺DH-5880

          一、BGA返修臺DH-5880功能特點

          1. 高亮度LED燈無影照明,檢查主板芯片不良一目了然;

          2. 微風(fēng)調(diào)節(jié)功能,根據(jù)芯片大小調(diào)節(jié)不同風(fēng)速,返修更高效,焊接小芯片也不會吹跑偏;

          3. 激光紅點引導(dǎo),放置主板一步到位;;

          4. 外接USB接口,各種返修數(shù)據(jù)可導(dǎo)入電腦分析儲存;

          5. 配置真空吸筆,取芯片更方便;;

          6. 4個測溫接口,溫度檢測更精準(zhǔn);

          7. 觸屏操作,內(nèi)置智能返修程序,返修數(shù)據(jù)實時顯示并自動分析,讓你秒變技術(shù)大神;

          8. 適用于多種芯片返修(POP,SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)
           

          二、BGA返修臺DH-5880產(chǎn)品參數(shù)

           

          Model

          DH-5880

          總功率

          Total Power

          5200W

          上部加熱功率

          Top heater

          1200W

          下部加熱功率

          Bottom heater

          第二溫區(qū)1200W,第三溫區(qū)2700W

          電源

          power

          AC220V±10     50Hz

          外形尺寸

          Dimensions

          L500×W600×H700 mm

          定位方式

          Positioning

          激光定位加V字型卡槽, 并外配萬能夾具

          溫度控制方式

          Temperature control

          K型熱電偶(K Sensor) 閉環(huán)控制(Closed loop

          溫度控制精度

          Temp accuracy

          ±2

          PCB尺寸

          PCB size

          Max 420×370 mm Min 10×10mm

          適用芯片

          BGA chip

          2X2-80X80mm

          適用最小芯片間距

          Minimum chip spacing

          0.15mm

          外置測溫端口

          External Temperature Sensor

          4個,可擴展(optional

          機器重量

          Net weight

          48kg

           

          三、BGA返修臺DH-5880產(chǎn)品描述

           

          1. 嵌入式工控電腦,高清觸摸屏人機界面,加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均在人機界面上完成設(shè)置,實時顯示設(shè)定和實測溫度曲線,并具有瞬間曲線分析功能,實時對曲線進(jìn)行分析糾正;

           

          2. 上下共三個溫區(qū)獨立加熱,上下溫區(qū)均可設(shè)置8段溫度控制,三個溫區(qū)采用獨立的PID算法控制加熱過程,保證不同溫區(qū)同步達(dá)到最佳焊接效果。超大預(yù)熱溫區(qū),PCB 預(yù)熱均衡不變形;

           

          3. 可存儲9999組溫度曲線,隨時根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用,在觸摸屏上也可進(jìn)行曲線分析、設(shè)定和修正,并且有中、英文界面可供選擇,方便國內(nèi)外客戶無障礙使用

          4. 高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補償系統(tǒng),實現(xiàn)對溫度的精準(zhǔn)控制,保持溫度偏差在±2.同時外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測,并對實測溫度曲線精確分析和校對;

           

          5. PCB板定位采用V字型槽,配置激光定位紅點,引導(dǎo)PCB快速定位;靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護(hù)作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,并能滿足各種不同大小PCB板的定位   

           

          6. 擁有雙重密碼保護(hù),防止程序和參數(shù)被任意修改或意外刪除,具有優(yōu)越的安全保護(hù)功能

          7. 配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴,該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位,易于安裝和更換;

           

          8. 上下熱風(fēng)停止加熱后,冷卻系統(tǒng)自動啟動,大功率橫流風(fēng)機迅速對PCB板進(jìn)行冷卻,以防PCB板變形,待溫度降至常溫后冷卻系統(tǒng)自動停止保證機器不會在熱升溫后老化,有效延長設(shè)備使用壽命;

           

          9. 內(nèi)置真空泵,無需外接氣源,在任何地方直接插上電源就可以使用,不受氣源限制,外置真空吸筆,以方便快捷取拿BGA芯片

           

          10. USB接口,方便下載當(dāng)前曲線圖到U盤中存儲以及可以插上鼠標(biāo)使用,加長觸控屏使用時間;

           

          11. 配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備;

           

          12. 經(jīng)過CE認(rèn)證,設(shè)有急停開關(guān)和突發(fā)事故自動斷電保護(hù)裝置,在溫度失控情況下,電路能自動斷電

           

           

           

           

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