一產(chǎn)品參數(shù)：

二產(chǎn)品描述：

1光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)

1） 光學(xué)對(duì)位采用雙視覺全自動(dòng)對(duì)位系統(tǒng)，利用CCD將PCB板和BGA圖像捕捉定位后，通過(guò)圖像處理軟件分析并自動(dòng)糾偏來(lái)實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)對(duì)位和貼裝，重復(fù)貼裝精度可達(dá)+/-0.01mm；

2）雙視覺高清對(duì)位相機(jī)(130萬(wàn)像素),實(shí)現(xiàn)芯片10mm*10mm～90mm*90mm的自動(dòng)影像識(shí)別；

2加熱系統(tǒng)

1）溫度控制方式：K型熱電偶、閉環(huán)控制，測(cè)溫接口5個(gè)；

2）上部加熱頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)；上部熱風(fēng)加熱采用風(fēng)扇式加熱器；

3）下部熱風(fēng)加熱系統(tǒng)采用方形蜂窩式加熱器，獨(dú)特?zé)崃鞯?，溫度更精?zhǔn)；壓縮空氣5 bar(無(wú)油脂)

4）上下溫區(qū)均可設(shè)置8段溫度控制，可海量存儲(chǔ)溫度曲線，隨時(shí)可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用，進(jìn)行曲線分析、設(shè)定和修正 ； 三個(gè)加熱區(qū)采用獨(dú)立的PID算法控制加熱過(guò)程，升溫更均勻，溫度更準(zhǔn)確；采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，以防PCB板的變形，貼裝、焊接、拆卸過(guò)程實(shí)現(xiàn)智能自動(dòng)化控制；

5）大面積預(yù)熱“炭纖維發(fā)熱管”紅外加熱器，能完全避免在返修過(guò)程中PCB的變形，表面附有高溫玻璃，整潔美觀；

6）下部移動(dòng)溫區(qū)可設(shè)置，自動(dòng)移動(dòng)到指定位置，且可自動(dòng)上下移動(dòng)；

3操作和控制系統(tǒng)

1）采用Windows全電腦控制系統(tǒng)操作，多模式一鍵完成拆卸、貼裝和焊接，真正實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)對(duì)位、全自動(dòng)貼裝、全自動(dòng)焊接和全自動(dòng)拆焊功能，讓返修變得更輕松；

2）上部加熱裝置和貼裝頭獨(dú)立設(shè)計(jì)，采用松下伺服控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)識(shí)別貼裝器件和貼裝高度，使得精準(zhǔn)、可靠；

3）自動(dòng)曲線分析，自動(dòng)生成曲線報(bào)告，品質(zhì)異常方便追溯；

4）自動(dòng)生成工作日志報(bào)表，海量存儲(chǔ)，方便調(diào)取歷史參數(shù)；

4安全系統(tǒng)

1）配置聲控“提前報(bào)警”功能，在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備。上下熱風(fēng)停止加熱后，冷卻系統(tǒng)啟動(dòng)，待溫度降至常溫后自動(dòng)停止冷卻。保證機(jī)器不會(huì)在熱升溫后老化；
2）經(jīng)過(guò)CE認(rèn)證，設(shè)有急停開關(guān)突發(fā)事故自動(dòng)斷電保護(hù)設(shè)置；

3）運(yùn)行過(guò)程中自動(dòng)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)各加熱器，超溫保護(hù)自動(dòng)斷電，具有雙重超溫保護(hù)功能；

4）配置有光柵保護(hù)；