一、功能特點(diǎn)：

1.光學(xué)對(duì)位，芯片貼裝對(duì)位精準(zhǔn)，完全避免錯(cuò)位偏移；

2.自動(dòng)拆卸、自動(dòng)焊接，自動(dòng)回收芯片，完全解放工人；

3.微風(fēng)調(diào)節(jié)功能，根據(jù)芯片大小調(diào)節(jié)不同風(fēng)速，返修更高效，焊接再小的元器件也不會(huì)吹跑偏；

4.激光定位，放置主板一步到位；

5.預(yù)熱區(qū)采用紅外發(fā)光管，升溫快，恒溫穩(wěn)定，環(huán)保節(jié)能，外形美觀；

6.外接5個(gè)測(cè)溫接口，方便隨時(shí)檢測(cè)溫度，控溫更精準(zhǔn)可靠；

7.觸屏操作，程序預(yù)先內(nèi)置，無(wú)須專(zhuān)業(yè)技術(shù)培訓(xùn)即可熟練使用，使芯片返修變得非常簡(jiǎn)單；

8.上下溫區(qū)可自由移動(dòng)，返修更便捷；

9.外接USB接口，用于軟件更新升級(jí)和各種返修數(shù)據(jù)導(dǎo)入電腦分析儲(chǔ)存；

10.返修完成后自動(dòng)掃描，確保返修質(zhì)量。

11.適用于多種貼片器件返修(SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

二、產(chǎn)品參數(shù)

三、產(chǎn)品描述：

1. 觸控式工控電腦，高分辨率觸摸屏人機(jī)操作界面，可設(shè)置多種操作模式及自定義操作權(quán)限，PLC 控制,并具有瞬間曲線分析功能， 實(shí)時(shí)顯示設(shè)定和實(shí)測(cè)溫度曲線，并可對(duì)曲線進(jìn)行分析糾正，溫度參數(shù)帶密碼保護(hù)，防止任意修改等多項(xiàng)安全保護(hù)及防呆功能，具有優(yōu)越的安全保護(hù)功能；

2. 高精度 K 型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)，并結(jié)合 PLC 和溫度模塊實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精準(zhǔn)控

制，保持溫度偏差在±1 度.同時(shí)外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)，并實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)測(cè)溫度曲

線的精確分析和校對(duì)；

3. 采用伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)焊接、貼裝、拆卸三種模式自動(dòng)化控制，穩(wěn)定、可靠、安全、

高效； PCB 板定位采用 V 字型槽，采用線性滑座，使 X、Y、Z 三軸皆可作精細(xì)微調(diào)或快速定

位、方便、準(zhǔn)確，滿(mǎn)足不同 PCB 板排版方式及不同大小 PCB 板的定位；

4. 靈活方便的可移動(dòng)式萬(wàn)能夾具對(duì) PCB 板起到保護(hù)作用，防止 PCB 邊緣器件損傷及 PCB 變形，

并能適應(yīng)各種 BGA 封裝尺寸的返修；

5. 上部加熱器與下部加熱器可同步移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)PCB快速定位，配置激光紅點(diǎn)定位，針對(duì)不同返修產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)快速轉(zhuǎn)換，無(wú)需設(shè)置繁瑣參數(shù)，下部熱風(fēng)加熱器電動(dòng)升降，可以避開(kāi)PCB底部元件，操作簡(jiǎn)單使用方便；

6. 配備多種規(guī)格鈦合金風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可 360 度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換；

7. 上下共三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱，三個(gè)溫區(qū)可同時(shí)進(jìn)行多組多段溫度控制，保證不同溫區(qū)同步達(dá)到最

佳焊接效果。加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、真空均可在人機(jī)界面上完成設(shè)置，紅外加熱器采用進(jìn)口高性能發(fā)熱管配合高溫微晶面板，使PCB預(yù)熱均衡；