產(chǎn)品參數(shù):
總功率 |
Total Power |
11500W |
上部加熱功率 |
Top heater |
1200W |
下部移動(dòng)溫區(qū)功率 |
Lower heater |
800W |
下部預(yù)熱功率 |
Bottom heater |
9000W(德國(guó)發(fā)熱管,發(fā)熱面積860×635) |
電源 |
power |
AC380V±10% 50/60Hz |
外形尺寸 |
Dimensions |
L1460×W1550×H1850 mm |
機(jī)器操作模式 |
Operation mode |
自動(dòng)拆、焊、吸、貼一體化, |
存儲(chǔ)曲線數(shù)量 |
Temperature profile storage |
50000組 |
CCD光學(xué)鏡頭伸 展模式 |
Optical CCD lens |
自動(dòng)伸出收回,可通過(guò)搖桿前后左右自由移動(dòng),杜絕“觀測(cè)死角”問(wèn)題產(chǎn)生 |
PCBA定位方式 |
Positioning |
V字型卡槽,PCB支架可X方向調(diào)整并外配萬(wàn)能夾具 |
BGA定位方式 |
BGA position |
激光定位,快速找到上下溫區(qū)和BGA中心點(diǎn)的垂直點(diǎn) Laser position, place on the center rapidly. |
溫度控制方式 |
Temperature control |
K型熱電偶(K Sensor) 閉環(huán)控制(Closed loop) |
Temp accuracy |
±3度 |
|
重復(fù)貼裝精度 |
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+/-0.01mm |
PCB尺寸 |
PCB size |
Max 900×790 mm Min 22×22 mm |
適用芯片 |
BGA chip |
2×2-80×80mm |
適用最小芯片間距 |
Minimum chip spacing |
0.25mm |
外置測(cè)溫端口 |
External Temperature Sensor |
5個(gè) |
機(jī)器重量 |
Net weight |
約120kg |
產(chǎn)品描述:
1. 高清觸摸屏人機(jī)界面,PLC控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實(shí)時(shí)顯示設(shè)定和實(shí)測(cè)溫度曲線,并可對(duì)曲線進(jìn)行分析糾正;
2. 高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng),并結(jié)合PLC和溫度模塊實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精準(zhǔn)控制,保持溫度偏差在±5度.同時(shí)外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè),并實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)測(cè)溫度曲線的精確分析和校對(duì);
3. 采用步進(jìn)和伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng):穩(wěn)定、可靠、安全、高效、自動(dòng)化程度高;采用高精度數(shù)字視像對(duì)位系統(tǒng), PCB板定位采用V字型槽,采用線性滑座,使X、Y二軸皆可作手動(dòng)精細(xì)微調(diào)且R軸自動(dòng)精細(xì)微調(diào),快速對(duì)位、方便、準(zhǔn)確;并滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位;靈活方便的可移動(dòng)式萬(wàn)能夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修;
4. 配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴,該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位,易于安裝和更換;
5. 上下共三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱,三個(gè)溫區(qū)可同時(shí)進(jìn)行多組多段溫度控制,保證不同溫區(qū)同步達(dá)到最佳焊接效果。加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、真空均可在人機(jī)界面上完成設(shè)置;
6. 上部溫區(qū)和下部溫區(qū)同步手動(dòng)在X、Y方向移動(dòng);
7. 上下溫區(qū)均可設(shè)置8段溫度控制,可存儲(chǔ)50000組溫度曲線,隨時(shí)可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用,在觸摸屏上也可進(jìn)行曲線分析、設(shè)定和修正 ; 三個(gè)加熱區(qū)采用獨(dú)立的PID算法控制加熱過(guò)程;
8. 升溫更均勻,溫度更準(zhǔn)確;
9. 采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻,以防PCB板的變形,貼裝、焊接、拆卸過(guò)程實(shí)現(xiàn)智能自動(dòng)化控制;
10. 配置聲控“提前報(bào)警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備。上下熱風(fēng)停止加熱后,冷卻系統(tǒng)啟動(dòng),待溫度降至常溫后自動(dòng)停止冷卻。保證機(jī)器不會(huì)在熱升溫后老化;
11. 具有自動(dòng)接料、喂料功能使機(jī)器操作更簡(jiǎn)單方便提高效率;
12. 經(jīng)過(guò)CE認(rèn)證,設(shè)有急停開(kāi)關(guān)和突發(fā)事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置;
13. 為保證溫度的精準(zhǔn)性,產(chǎn)品的溫度調(diào)校經(jīng)過(guò)了《實(shí)測(cè)溫度的制程能力分析》;為保證光學(xué)對(duì)位的精準(zhǔn)性,機(jī)器的對(duì)位系統(tǒng)經(jīng)過(guò)了《X、Y重復(fù)貼裝的制程能力分析》。