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        X-Ray無損探傷檢測儀 3D CT 平面直掃DH-X9

          產(chǎn)品介紹   


          1.載物臺可以沿X Y方向運動,有效檢測范圍更大,提高產(chǎn)品的放大倍率以及檢測效率,載物臺可360º旋轉(zhuǎn);    
          2.圖像探測器可60º傾斜,輕易觀測產(chǎn)品側(cè)面缺陷,如BGA虛焊、通孔滲錫等;    
          3.X射線源,采用封閉式光管,壽命長,免維護;    
          4.X射線接收,高清數(shù)字平板探測器;    
          5.可視化自動導(dǎo)航窗口,操作方便,快速找到檢測目標位置;    
          6.載物平臺,超大檢測空間,直徑530(超大工控主板、LED燈條等);    
          7.可編輯檢測程序,適用大批量自動檢測,提高效率,自動檢測NG品;    
          8.Rework數(shù)字庫管理,可保存編輯的檢測程序,檢測效果圖像;    
          9.MWS/ERP系統(tǒng),可定制接入,方便管理。


          應(yīng)用領(lǐng)域   
           

          主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測,覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片POP、 Void、HIP、Insufficient等多種封裝類型檢測,還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。


          技術(shù)參數(shù)與規(guī)格   
           

          整機狀態(tài)

          尺寸         1475 ×1465 ×1930mm 電源電壓 AC220V 10A
          重量         約2100KG  裝箱重量 約2500KG
          裝箱尺寸     1650 ×1650 ×2200mm  功率 1.9KW
          開門方式     手動  檢測方式 離線
          上料方式     人工  權(quán)限管理  密碼

           

          X射線光管

          光管類型    封閉式 光管電流 200?A
          光管電壓    90KV-130KV  焦點尺寸 5um
          冷卻方式    風冷  幾何放大倍率 300倍

           

          成像系統(tǒng)

          探測器         新型TFT 輻射耐受       10000Gy
          有效成像面積   130 ×130mm 保護等級       lP65
          像素矩陣       1536 ×1536 尺寸           176 ×176 ×47mm
          像素尺寸       85µm 重量           3.5KG
          空間分辨率     5.8lp/mm 功耗           9W
          幀率           20fps 操作溫度       10-40℃
          AD轉(zhuǎn)換位數(shù)    16bit 儲存溫度       -10-55℃
          數(shù)據(jù)接口      千兆以太網(wǎng) 操作濕度      20-90%HP(無凝霜)
          觸發(fā)模式     連續(xù)采集,脈沖同步 儲存濕度      10-90%HP(無凝霜)
          X射線能量范圍 40KV-90KV  影像設(shè)定 亮度,對比度,自動增益和曝光度

           

          工控機

          顯示器 21.5寸高清顯示器 操作系統(tǒng) Windows10  64位
          操作方式 鍵盤/鼠標 硬盤/內(nèi)存 1TB/8G

           

          設(shè)備工作原理圖   
           

           


          軟件功能   
           

            操作方式 搖桿+鍵盤+鼠標完成所有操作(通過鼠標拖動可移動運動軸,滑輪滑動放大或縮小光管Z軸)
          功能模塊 X光管控制 鼠標點擊按鈕可開啟或關(guān)閉X射線,實時顯示管電壓和管電流值,點擊上下按鈕或拖動滑動條及手動輸入調(diào)節(jié);實時顯示管功率和微焦點尺寸。
          狀態(tài)欄 通過紅綠色閃爍,提示互鎖狀態(tài)、預(yù)熱狀態(tài)和X射線開關(guān)狀態(tài)。
          圖像效果調(diào)節(jié) 可自由調(diào)節(jié)圖像的過濾等級、亮度、對比度和濾波器,達到滿意的圖像效果。
          導(dǎo)航窗 高清彩色相機拍攝平臺照片后,點擊照片任意位置快速找到檢測目標位置。
          運動軸狀態(tài) 顯示實時坐標和放大倍率。
          檢測結(jié)果 按次序顯示每次的測量結(jié)果(氣泡比率、距離、面積等及其他測量項)。
          速度控制 通過空格鍵和軟件,各軸移動速度可調(diào)整為慢速、常速和快速。
          氣泡率測量 自動計算 可對BGA和QFN等封裝元件氣泡測量,自動計算所選區(qū)域內(nèi)的BGA氣泡比例??稍O(shè)定界限值,自動判斷空洞率,和最大空洞率
          調(diào)整參數(shù) 通過調(diào)整閥值、尺寸、Blob類型、計算等參數(shù),以得到自動計算的準確結(jié)果。
          尺寸測算 灌錫孔比例測算 多用于測量通孔元件過錫率,通過矩形框選得到元件爬錫面的占比率和高度。
          快速測距 通過任意畫框得到兩點間的距離。
          點線距離 通過任意點和線得到點線間的距離。
          角度 通過A、B兩點設(shè)置為基準線,再點擊C點,測量BA和BC射線之間的夾角角度。
          圓形 多用于測量錫球等圓形元器件,框選任意圓形元器件得到一個圓形,測量出周長、面積和半徑。
          水平矩形 多用于測量方形元器件,框選確定一個方形,測量出長、寬和面積。
          自動檢測 CNC檢測 對于有多個檢測點,只需要設(shè)置任意位置和測量項,軟件將自動拍攝每個檢測點并保存圖片。
          激光定位 紅點激光定位裝置,雙重輔助,易于導(dǎo)航


          實例圖片   
           

          工廠車間

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          客戶交易

          秉承互惠互利的經(jīng)營原則,由于我們的專業(yè)服務(wù),優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和具有競爭力的價格,我們在客戶中享有可靠的聲譽。

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          我們歡迎國內(nèi)外客戶來我廠參觀,達成長期合作,共創(chuàng)成功。

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